调研| 存储、逻辑、封测纷纷涨价，行业景气持续上行，关注半导体材料板块

　　（来源：京城夜读）

　　存储芯片涨价传导至封测、半导体全产业链涨价潮出现、材料端也将持续受益。随着AI领域需求持续爆发，DRAM、NAND等存储芯片供不应求，价格快速飙升。

　　根据中国闪存市场数据，截至1月13日， DRAM和NAND指数分别为2987.1、2011.73，同比分别增长542%、229%。同时逻辑代工、封测环节报价也逐步上调，半导体全产业链出现涨价潮。展望2026年，全球半导体行业景气度预计持续提升，国内长鑫、长存等核心半导体企业IPO有序推进，行业迎来新一轮资本扩张，材料企业有望持续受益。

　　再Call半导体材料板块：

　　【雅克科技】全球第一梯队前驱体供应商，长鑫、长存、中芯国际、海力士等核心材料供应商，平台化&国际化布局国内领先。

　　【鼎龙股份】国内抛光垫龙头，东南亚工厂近期有望取得境外订单，抛光液、清洗液以及YPI、PSPI快速上量，封装材料、光刻胶有序推进。

　　【安集科技】立足中国服务全球的抛光液领军企业，中芯国际先进制程端快速放量，湿化品、电镀液等布局进展顺利。

　　【华海诚科】国内环氧塑封料领先企业，并购衡所华威扩大市场份额，长鑫审厂开启高端塑封料国产化进程。

　　【广钢气体】氦气价格25年以来触底回暖，存量项目陆续贡献业绩增量，行业资本开支持续进行，公司现场制气未来增量项目显著。

　　【彤程新材】I线、KrF光刻胶加速放量，ArF光刻胶持续突破，原材料一体化延伸陆续推进，同时布局CMP抛光垫业务。

　　【兴福电子】背靠兴发集团的湿化学品领先企业，磷酸、硫酸等拳头产品优势显著，功能性产品逐步进入放量期，区域化、平台化战略稳步推进。

　　【联瑞新材】高阶硅微粉国产化领先企业，受益AI对覆铜板及封装材料高端化迭代，高端产品放量有望加速。

　　提示：以上内容为个人观点，仅供参考，不构成投资建议。股市有风险，交易需谨慎!